原子层沉积系统

ALD Vacuum Coating System


采用内外双腔结构设计,优化的辐射加热系统,温度均匀性高;气流优化设计结合前驱体瓶加热,管路加热,不仅可以实现平板基体上膜厚的均匀性沉积,也适合对超高长径比的孔径结构等3D结构实现均匀薄膜覆盖,可实现微纳深孔内部的均匀沉积。可用于半导体器,MEMS器件先进电池材料,催化材料研究。

原子层沉积系统

产品特点

  • 产品集成度高,自动化控制
  • 可集成等离子体模块、粉末沉积模块及臭氧发生器,满足多种工艺条件
  • 可沉积多种氧化物,氮化物,金属薄膜等

应用案例

Al2O3薄膜在硅片上均匀沉积

ALD沉积均匀性测试

ALD高长径比均匀沉积测试

不同材料沉积覆盖性测试结果

ALD制备锂离子导体层Li3PO4