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共焦式磁控镀溅射膜机

原位SEM产品

  

真空与镀膜产品  
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共焦式溅射设备为高真空全自动溅射系统,用于溅射单层及多层功能膜和复合膜,可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜等,具有射频磁控溅射、直流磁控溅射、磁控共溅射等多种溅射方式。



●  304L不锈钢马蹄形真空室,内部镜面抛光,真空室宽500mm,深500mm,高550mm,真空室前开门;

●  安装2个直径2英寸磁控溅射靶,2个直径3英寸磁控溅射靶,共焦向下溅射布局;

●  一路进气,采用Horiba Metron公司100sccm流量计控制;

●  流量计控制精度为最大量程的+/-1%

●  靶与基片距离100~200mm可调节;

●  独立气动靶挡板;

●  靶冷却水互锁保护;

●  旋转基片台,转速0~20RPM可调;

●  基片台转轴磁流体密封,转轴水冷保护;

●  基片台可以承载直径6英寸工件盘,随机提供两个6英寸工件盘;

●  工件盘下方放置铠装电阻丝加热盘,最高加热温度400度;温度PID自动控制,控温精度优于设定值的+/-1%

●  基于Windows操作系统的计算机全自动控制系统,中文界面,图形化显示,操作简单直观,鼠标和键盘控制;

●   全自动控制系统,所有操作可以在计算机上完成,可以实现“一键式”全自动操作;



真空性能

· 室极限真空度:≤ 6.0x10-5 Pa (经烘烤除气后);

· 系统从大气开始抽气:20分钟可达到5.0x10-3 Pa;

· 系统真空检漏漏率:≤ 1.0x10-9Pa.l/S;

· 系统停泵关机12小时后真空度:≤ 5 Pa ;

加热性能

· 最高加热温度400度;

· 控温精度优于+/-1度;

镀膜均匀性

中心4英寸范围内均匀性优于+/-4%;

镀膜重复性

优于+/-3%;


共焦式磁控溅射系统