原位温度模块

In-situ Tempertaure System


原位加热系统系列为祺跃科技自主研发的真空环境加热/冷却仪器,具有结构紧凑、体积小、重量轻、多层热屏蔽、消磁性设计、独立悬浮电位、独特电控系统等特点。可实现1200℃下SEM的清晰成像。可以与原位拉伸模块简易匹配,实现力/热耦合交互作用。

MINI-HT-SE系列

技术参数

  • 温度:室温~1200℃
  • 温度精度:±2℃
  • 升温速率:1~100℃/min
  • 与拉伸台简单匹配
  • 解决加热电流的电磁干扰
  • 多层热屏蔽,长时间稳定工作
  • 抑制高温下热电子溢出
  • 高温下高清二次电子成像

MINI-HT-EBSD系列

技术参数

  • 温度:室温~1000℃
  • 温度精度:±2℃
  • 升温速率:1~100℃/min
  • 与拉伸台简单匹配
  • 解决加热电流的电磁干扰
  • 多层热屏蔽,长时间稳定工作
  • 抑制高温下热电子溢出
  • 高温下高清二次电子成像

半导体冷却系统

技术参数

  • 三维尺寸:55x55x35mm
  • 制冷:室温~-50℃
  • 降温速率:>20℃/min
  • 温度控制精度:±2℃
  • 温度显示精度:0.1℃
  • 样品尺寸:<Φ12

液氮冷热系统

技术参数

  • 三维尺寸:55x55x35mm
  • 制冷:-130℃~+80℃
  • 降温速率:>20℃/min
  • 温度控制精度:±2℃
  • 温度显示精度:0.1℃
  • 样品尺寸:<Φ12

大气环境同步辐射加热器

技术参数

  • 温度:室温~300℃
  • 温度精度:±2℃
  • 升温速率:1~100℃/min
  • 与拉伸台简单匹配
  • 解决加热电流的电磁干扰
  • 多层热屏蔽,长时间稳定工作
  • 抑制高温下热电子溢出
  • 高温下高清二次电子成像